摘要：本研究通過非侵入式數字圖像識別技術，係統探究了表麵張力對金屬多孔平板表麵微氣泡生成特性的影響。實驗采用十二烷基硫酸鈉（SDS）溶液調控液相表麵張力（49-72 mN/m），結合高速相機與MATLAB圖像處理算法，分析了不同表麵張力條件下氣泡平均直徑（dav）及其分布特征。

一、表麵張力與微氣泡生成的理論關聯

在多孔平板表麵曝氣製備微氣泡的過程中，表麵張力是決定氣泡形成與穩定性的關鍵物理參數。根據Young-Laplace方程（ΔP=2σ/r），表麵張力σ與氣泡形成所需的壓力差ΔP呈正相關關係。當液體表麵張力降低時，氣泡在微孔中所需的臨界壓力隨之減小，這直接影響了氣泡的生成效率和尺寸分布。實驗中通過添加不同濃度的十二烷基硫酸鈉（SDS）溶液，係統性地調節了液相表麵張力，從72 mN/m（純水）降至49 mN/m（0.346 mol/m³SDS溶液）。這種梯度調控為研究表麵張力對氣泡生成特性的影響提供了精確的實驗條件。

二、實驗方法與表麵張力調控策略

研究團隊采用非侵入式數字圖像識別技術，通過高速相機（GO-5000M-USB）捕捉透明矩形流道內動態生成的微氣泡。為量化表麵張力的影響，實驗設計了四組SDS溶液體係：

W（純水）：72 mN/m

S1-S4（SDS濃度0.035-0.346 mol/m³）：表麵張力範圍49-72 mN/m

通過Delta-8全自動91视频下载安装實時監測液相表麵張力，並結合MATLAB圖像處理算法，實現了對1200個氣泡樣本的精準尺寸測量。特別值得注意的是，實驗中采用的圖像處理流程（高斯濾波→灰度增強→imfindcircles函數識別）有效排除了背景噪聲幹擾，確保了低表麵張力體係下微小氣泡的可檢測性。

三、表麵張力對氣泡生成動力學的直接影響

3.1氣泡脫離機製的轉變

當表麵張力從72 mN/m降至49 mN/m時，氣泡平均直徑（dav）呈現顯著下降趨勢（圖1）。這種變化源於三個關鍵機製的協同作用：

孔隙激活閾值降低：根據Young-Laplace方程，低表麵張力體係下微孔激活所需壓力差減少約45%（ΔP從288 Pa降至156 Pa r=20μm），使得更多小孔徑（<10μm）被激活參與氣泡生成。

脫附力平衡重構：表麵張力降低使限製氣泡脫離的表麵張力作用力Fσ（Fσ=2πrσ）減小，而促使脫附的剪切力Fτ（Fτ=λρu²/8）保持相對穩定，導致氣泡在生長階段更早脫離平板表麵。

聚並抑製效應：Abadie等的研究表明，低表麵張力體係中氣泡表麵更易形成剛性膜結構，這顯著降低了氣泡間的聚並概率。實驗數據證實，當σ<50 mN/m時，相鄰氣泡的聚並發生率下降62%。

3.2尺寸分布特征演變

表麵張力變化不僅影響平均尺寸，還深刻改變了氣泡尺寸分布形態（圖2）。隨著σ降低：

分布曲線峰值從25%向更高密度值遷移，當σ=49 mN/m時達到32%

尺寸跨度從100-1100μm壓縮至80-700μm

尾部大尺寸氣泡（>500μm）占比由28%降至14%

這種均一化趨勢源於低表麵張力體係中氣泡生成過程的同步性增強。當σ=49 mN/m時，97%的氣泡在孔隙激活後20ms內完成脫離，而高σ體係下該同步性指標僅達73%。

四、表麵張力與其他參數的耦合效應

4.1與表觀氣速的交互作用

在表觀氣速ug=0.1-0.3 m/s範圍內，表麵張力對氣泡尺寸的調控作用呈現非線性特征。當ug>0.2 m/s時，高表觀氣速引發的慣性力（Fg=πd²ρgug/4）增強，部分抵消了低σ帶來的尺寸減小效應。實驗數據顯示，在ug=0.3 m/s條件下，σ從72降至49 mN/m僅使dav減少18%，較ug=0.1 m/s時的32%減幅顯著降低。

4.2與液相黏度的協同機製

表麵張力與黏度（μ）的共同作用形成了複雜的調控網絡。在1.32-2.82 mPa·s黏度範圍內，最佳氣泡尺寸出現在σ=53 mN/m（S3體係）時。此時：

黏度增加帶來的曳力（Fd=0.5ρW²πd²[24μ/(ρWd)+1]）與表麵張力降低的協同效應達到平衡

氣泡脫離時的Weber數（We=ρu²d/σ）維持在臨界值附近（0.3-0.5）

這種協同機製解釋了為何在σ=49 mN/m時，當黏度超過1.94 mPa·s會出現dav反彈現象——過高的黏度削弱了表麵張力降低帶來的脫離促進效應。

五、經驗模型中的表麵張力參數化

研究團隊建立的預測模型將表麵張力作為核心參數納入無量綱關聯式：

$$frac{d_{mathrm{av}}}{d_{max}}=K C a^b{Re}^cleft(frac{u_{mathrm{g}}}{u_{mathrm{L}}}right)^f$$

其中毛細管數Ca=μuL/σ直接反映了表麵張力與黏度-流速的耦合關係。模型擬合顯示：

當σ從72降至49 mN/m時，Ca降低42%，導致dav/dmax下降0.28

在最優參數組合下（σ=53 mN/m,μ=1.32 mPa·s），模型預測誤差控製在±15%以內

值得注意的是，引入最大孔徑dmax作為修正參數後，模型對低表麵張力體係的預測精度提升23%。這揭示了孔徑分布異質性對表麵張力效應的放大作用——在σ<50 mN/m時，小孔徑（<5μm）貢獻的氣泡數量占比從18%躍升至37%。

六、工程應用啟示

該研究為工業微氣泡製備提供了關鍵設計準則：

1.表麵活性劑選擇：在需要最小氣泡尺寸的應用中（如水體淨化），推薦將表麵張力控製在50-55 mN/m區間，此時可獲得最佳尺寸-分布平衡。

2.多孔材料設計：對於低表麵張力體係（σ<50 mN/m），應優先選用孔徑分布更窄的多孔介質（如5μm平均孔徑板），以充分利用小孔徑的尺寸調控優勢。

3.操作參數優化：在表麵張力低於臨界值（約55 mN/m）時，應適當降低表觀氣速（ug<0.2 m/s）以維持尺寸均一性，避免慣性效應的負麵作用。

七、研究局限與未來方向

盡管本研究揭示了表麵張力在微氣泡生成中的核心作用，但仍存在兩個待解決的科學問題：

1.動態表麵張力效應：當前研究基於靜態表麵張力測量，實際生成過程中表麵活性劑的吸附-脫附動態可能改變局部σ值，需開展時間分辨表麵張力監測研究。

2.三維流場影響：實驗中采用的矩形流道可能產生壁麵效應，未來需結合PIV技術解析三維流場對表麵張力效應的空間分布影響。

這項工作通過係統的實驗設計和創新的圖像分析方法，首次定量揭示了表麵張力在微孔曝氣法製備微氣泡中的多重調控機製。其建立的參數化模型為工業傳質設備的優化設計提供了堅實的理論基礎，特別是在需要精確控製氣泡尺寸的生物反應器和精細化工領域具有重要應用價值。